A mobiltelefonok és számítógépek szendvicspanelének újragolyózása (reballing) egy speciális javítási technika, amelyet az alaplapon található többrétegű chipek hibáinak javítására alkalmaznak. Ez a folyamat során eltávolítják a chip alatti forrasztógolyókat (BGA – Ball Grid Array), majd új golyókat helyeznek a helyükre, hogy biztosítsák az elektromos kapcsolatot az alaplap és a chip között.

Az újragolyózás különösen akkor szükséges, ha az eszköz például túlmelegedés vagy fizikai behatás miatt elveszíti a stabil kapcsolatot a kritikus alkatrészek között. A művelet nagy precizitást és speciális eszközöket igényel, például hőlégfúvót, BGA sablonokat és forrasztógömböket.

Szervizünkben az ilyen típusú javításokat tapasztalt technikus végzi, aki modern felszerelésekkel biztosítja, hogy a telefon visszanyerje hibátlan működését. Ez a megoldás jelentősen meghosszabbíthatja a készülék élettartamát.